開催概要

名  称 パテントソリューションフェア2009
会  期 2009年1125日(水)~1127日(金)
午前10時~午後5時(準備日11月24日 撤去11月27日即日)
会  場 東京国際展示場(東京ビッグサイト) 東展示棟4ホール
東京都江東区有明3-21-1
主  催 特許庁、関東経済産業局、広域関東圏知的財産戦略本部
出展料金 無料
入場料金 無料
同時開催 2009国際ロボット展、2009部品供給装置展、SAMPE JAPAN先端材料技術展2009、
産学官ビジネスフェア2009

展示内容

展示ブース(合計150ブースを予定)

① 特許技術展示ブース

特許技術を有する法人もしくは個人、大学、高等専門学校、TLO、公設試験研究機関などの技術展示ブースです。今回は展示分野を3つのテーマごとに分け、展示と技術紹介いただきます。

■ 3つのテーマ

(1)低炭素社会 低炭素社会の実現に向けたエネルギー需給構造革新につながる特許技術
(2)安全・安心社会 誰もがいきいきと、安心して暮らせる社会の実現につながる特許技術
(3)日本の底力発揮 ものづくりや農商工連携など日本の底力の発揮により、地域の活性化につながる特許技術

② 知財ビジネス支援展示ブース

民間の知財ビジネス支援事業者、公的支援機関などが、支援メニュー、仲介する特許、知財に関するビジネス内容を紹介する展示ブースです。

講演ステージ(客席100席)

知的財産の創出・活用について著名な講師をお呼びして講演を展開いたします。

特許技術プレゼンテーションステージ(客席30席)

出展者から展示特許技術をご紹介いただくステージを用意いたします。
(参加については「出展のご案内」をご覧下さい)

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